金年会3C电子产品的制造始于原材料的精选。这些原材料包括但不限于高精度的半导体芯片、显示屏、电路板、电池、外壳材料以及各类精密元器件。企业需与全球供应商建立长期稳定的合作关系，确保原材料的稳定供应与高品质。同时，随着环保意识的增强，绿色采购也成为重要趋势，企业倾向于选择可回收、低污染的材料，以减少对环境的影响。

　　设计研发是3C电子产品制造的灵魂。在这个阶段，工程师、设计师、市场分析师等多领域专家紧密合作，将创新理念转化为具体的产品设计。他们不仅要考虑产品的功能性、性能参数，还要兼顾外观设计的美观性、用户体验的舒适度以及成本控制的合理性。随着人工智能、物联网、5G等技术的快速发展，3C电子产品正向着更加智能化、互联化的方向演进，这对设计研发提出了更高的要求。

　　进入生产制造环节，高精度的加工设备金年会、先进的生产工艺以及严格的质量控制体系共同构成了3C电子产品制造的核心竞争力。从SMT(表面贴装技术）到DIP(双列直插封装)，从精密注塑到CNC (计算机数控）加工，每一个环节都需要极高的技术水平和严格的操作规范。同时，自动化生产线的广泛应用，不仅提高了生产效率，还保证了产品的一致性和稳定性。此外，无尘车间、防静电措施等也是保障产品质量不可或缺的环境条件。

　　展出范围：1.3C自动化设备展区：冲压、钻攻、点胶、焊锡、拧螺丝、雕刻、抛光、喷砂、插件、打磨、平磨、丝印、固化/烘干、贴合、清洗、镀膜、切割、覆膜、贴标、上下料、传送、防静电、包装、搬运等工序的机器人自动化设备等；

　　2.电子制造自动化设备展区：机器人及运动控制设备，自动化设备/配件，传送设备，工具，组装设备及材料；

　　3.SMT技术和设备展区：印刷设备和附件、贴装设备、元器件供料系统、传输系统和附件、芯片载体、封装设备、固化系统、视觉定位系统、胶粘和涂覆材料、相关化学制品金年会、生产线工具和设备、PCB 制造和装配；

　　4.焊接设备及材料：波峰焊设备、回流焊设备、拉焊设备、融锡锅/锡膏/锡线/ 锡条/锡球、胶水（红胶/黄胶/黑胶）、助焊剂、烙铁头清洁装置/烙铁头、焊台、热风焊接设备、红外焊接设备、激光焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备、焊枪、焊点检测设备、焊点可靠性测试系统、除焊系统、清洗设备及材料；

　　5.测试与测量：2D/3D 检测系统、裸板检测设备、电子元器件视觉检测设备、薄膜厚度检测设备、ICT 设备、AOI 设备、红外检测设备、芯片框架检测设备金年会、光学显微镜、PCB 视觉检测设备、焊点视觉检测设备、温度金年会、湿度测试/环境测试设备、粘度计/示波器/温度计、X-Ray 设备、功能性测试设备等；

　　6.零部件及控制系统展区：伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、执行器、模组、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联轴器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、凸轮、PLC金年会、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、

　　7.机器视觉系统及组件：工业电脑、数据获取及辨别系统、线性定位系统、运动控制系统、机械手、机器人本体、AGV小车等；

　　8.ESD防静电和净化设备：静电场测试仪，表面电阻测试仪，手腕带/手腕带测试仪，综合测试仪 ，静电发生器棒 ，防静电台垫，防静电台车，防静电工业地板（砖），防静电面料，静电消除器，无尘纸/无尘布，防静电椅，导电/防静电防潮等封装储存袋，抗导电/静电塑料，周转架/周转车，离子风枪砂尘/防尘试验设备，步入式试验设备，高低温/恒温试验设备，湿热试验设备，干燥（老化）试验设备，冲击试验设备，离心试验设备，废气处理，空气净化，无尘室，水纯化装置净化工程 ，电磁屏蔽消除设备；

　　9.条码设备及材料：标签及窄幅网印机械设备，条形码印刷机械及设备 ，射频识别标签技术设备，智能标签， 膜内标签及材料，自贴材料及黏合剂及热溶胶设备，标签防伪技术，安全方案及应用，油墨，校验设备，检测设备及配件，标签印刷物料；

　　10.印制电路板：电路板制造、电路板生产设备及物料、画报设备及材料、智能终端制造商、软件服务提供商、电路板智能自动化生产设备、电路板新材料；